近日，在由中国半导体投资联盟主办的第二届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上，天津经济技术开发区被评选为2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力园区奖”。
据了解，近年来，天津经开区集成电路领域设计、制造、封测并举发展，完整产业链初步形成。集成电路销售额占全市近40%，其中，设计、封测分别占全市的69.2%、99.53%，企业数量占全市近60%。目前，已汇聚了恩智浦、国芯科技、中星电子等代表性企业。
天津经开区逐步形成以天河科技园为设计企业的核心载体，以微电子工业区为半导体设备、制造、封测聚集创新增长极，以南港工业区为半导体材料的基础支撑极的“一核二极”空间布局模式。经开区将以“组织链、产业链、资金链、空间链、创新链、人才链”六链联动为总体思路，继续通过出政策、打品牌、强队伍、聚空间等举措齐头并进引育企业，重点打造半导体设备材料配套工程、射频芯片跃升工程、芯片设计业的引领工程。到2025年，天津经开区将构建成以芯片设计为龙头，制造、封测、装备材料领域协同发展的产业格局，形成一批核心技术强和市场占有率高的产品和重点企业，打造集成电路特色工艺全产业链基地。
