京津冀地缘相接、人缘相亲，制造业更是一“脉”相牵。深入推动京津冀协同发展，立足天津的“全国先进制造研发基地”的功能定位和目标，三省市优势互补、错位发展、合作共赢。
2018年3月，乘着京津冀协同发展的“东风”，作为中国科学院微电子研究所参与孵化的第一家封装测试企业，中科华艺（天津）微电子有限公司落户天津东丽区。总经理杨晓俊及一众科研人员，开启了工作在天津、周末回北京的“双城”生活。
作为目前京津冀唯一一家“封装测试”民企，他们的到来，填补了本市产业链上缺失的一环，让本就增速居全国前列的天津电子信息产业如虎添翼。“当时很多城市抛出橄榄枝，但我们看中天津区位优势和半导体制造业的雄厚基础，及‘先进制造研发基地’的定位，选择并扎根这个第二故乡。”杨晓俊笃定地说。
乍一听“封装测试”还有些陌生，它是电子元器件制造中不可或缺且至关重要的环节。“无论是手机、耳机、电脑，还是冰箱、洗衣机、电视，大到北斗卫星，小到遥控器，都会用到中科华艺的产品。同方威视、大疆无人机等都是我们的大客户。”透过杨晓俊手中一小袋已封装的1.0mm×0.6mm芯片产品看到，密密麻麻、身形“娇小”的半导体元器件，大小还不到一粒米的六分之一。
产业协同、一脉相连，是京津冀协同发展的关键。2020年，天津以战略性新兴产业为主攻方向，立足全国先进制造研发基地定位，瞄准北京大型央企、民企百强、独角兽公司大力开展招商引资。“1-11月，市工业和信息化局共推动内资注册落地项目84个，其中麒麟软件、东华智联等来自北京项目达到32个。同时，全力对接并推动央企与本市签订新一轮战略合作协议，落实一批重大项目。其中，与中海油签订1400亿元的战略合作项目，与中石化签订700亿元的合作项目。”市工信局总经济师周胜昔说。
立足京津冀，扩大国内市场循环。“十三五”时期，天津主动对接北京非首都功能疏解，合作共建天津滨海—中关村科技园、武清京津产业新城等多个项目，提升本市工业创新能力和水平。
现下，第三代半导体材料及其应用，是全球半导体产业战略竞争新高地，作为国家级高新技术企业之一的中科华艺也瞄准了这个目标，在创新研发的路上舍得投入、大步前行。
