津云新闻讯：信息化社会，芯片广泛应用于通信设备、电脑、消费电子等各种电子产品和系统，是高端制造业的核心基石，是人工智能、物联网的基础元素。当下，加快半导体材料产业实现国产化成为行业共识。
近年来，天津高度重视半导体产业发展，发布了《天津市新材料产业发展三年行动计划（2018—2020年）》，半导体材料被列为重要的关键战略材料之一。天津以此为契机，持续加大对半导体材料产业发展的支持力度；同时，不断提升天津半导体材料产业的发展层次和水平，为半导体材料产业本土化发展打造“天津样板”。
天津中环半导体股份有限公司（以下简称“中环股份”）实现从8英寸到12英寸大硅片技术突破，这是天津在集成电路硅材料领域的创新，打破了IGBT区熔硅单晶的国际垄断，解决了集成电路领域大硅片的“卡脖子”技术，保证了国内硅片供应的安全性和集成电路产业链的完整性，实现了中国半导体制造行业真正的“中国制造”，为实现“中国芯”作出积极贡献。
“光鲜亮丽”的背后离不开研发团队的努力。“在创新过程中，往往会遇到一些技术瓶颈和难题。一方面我们需要找对解决路线，另一方面也要坚持，坚持才能够实现技术突破。”中环股份副总工程师张雪囡说。
据介绍，中环股份以半导体硅单晶材料、单晶硅光伏产品和半导体器件为主营业务。2019年8月，中环股份向外界发布自己最新研制的12英寸超大硅片“夸父”系列产品，从而成为全球第一个生产光伏用12英寸单晶硅片的企业。
“实际上，公司在大尺寸硅片领域已储备多年，2019年的发布一举打破十几年前同样由中环股份为行业奠定的8英寸硅片技术框架。”中环股份相关负责人透露，2021年一季度，该公司外销硅片全球市场占有率达41%，达到全球第一。
此外，中环股份此前还提出具备行业开创性的“3M”概念：“More Efficiency，More Efficiency，More Smart”，即更高的光电转换效率，更高的生产制造效率，更智能的工业4.0客户定制化柔性制造。
据天津中环股份相关负责人介绍，以升级12英寸的光伏产业链为例，“更高的光电转换效率”即组件转换效率可以提高1.08%，同时借用12英寸单晶品质的提升有效提升组件转换效率；“更高的生产制造效率”即应用G12产品，带来产出功率与各环节生产效率的提高；“更智能的工业4.0客制化柔性制造”，即G12的应用，将推动产业链制造理念、模式变革，通过制造理念智慧化、生产管理数字化、生产制造信息化，建立工业4.0智慧化工厂，实现产品一致性、可靠性更高的光伏高效制造。
“看到如今取得的‘战绩’，我们感到十分兴奋。”中环股份相关负责人坦言，“喜人成绩的获得与政府相关部门的帮助与支持密不可分。天津努力营造稳定、公平、透明、可预期的良好营商环境，我们有信心把半导体产业在天津发扬光大。”
据了解，为支持半导体材料产业发展，天津持续优化服务流程，提供高效便捷公共服务，打造更具竞争力的发展环境，同时不断优化新材料人才团队成长环境，构建人才保障体系。《天津市新材料产业发展三年行动计划（2018—2020年）》提出，天津围绕重大工程，突破重点领域急需关键战略材料，加快推进产业化发展，支撑和保障战略性新兴产业创新发展。
不仅如此，现如今，在集成电路领域，天津逐步形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举，新型半导体材料与高端设备支撑配套业共同发展相对完整的产业链格局。
目前，智能科技产业正成为天津产业转型升级高质量发展的核心驱动力。据了解，下一步，天津将继续加大关键核心技术创新突破力度，不断丰富人工智能芯片、智能装备等智能新型产品；大力发展智能科技产业，以数字化变革催生发展新动能，推动智能科技与制造业深度融合，打造具有国际竞争力的产业集群。（津云新闻见习记者田巧梅）
